GLOB TOP的密封剂是保护嵌于其中的电子电路的材料，通常是触变性液体，常用于电路板上的芯片直接粘贴的封装工艺。为线焊连接的集成电路提供保护屏障，以隔离潮湿、臭氧、紫外线辐射、腐蚀。防止线焊受到来自碰撞、弯曲、振动和疲劳引起的物理损坏。另外，也起着绝缘体的作用，并保护集成电路在实际应用中免受热冲击和周期性温度变化的损坏。

OD2002：球型顶保护

OD2002,高粘度，高Tg，低模量，粘接力好。应力小，能够保护内部金线和芯片受到外界膨胀或应力影响。

推荐固化方式：烘箱内上到到80℃持续30分钟，上升到150℃持续30分钟，最后，缓慢下降到室温。