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灌封

 

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应用领域:灌封

 

灌封胶通常用将元器件封装在内部,保护对环境敏感的器件如高温,湿度和某些化学物质。EPOTEK提供两种解决方案:光学胶(无填料),导热胶(含有填料)。

EPOTEK的光学系列的胶黏剂具有以下特点:低粘度,低放热,具有良好的流动性(自流平),能够达到无空隙的,能见度高的灌封效果。EPOTEK的导热胶系列能够帮助某些对于热量敏感的器件释放热量。另外,保护在真空或氮气保护下可能没有密封完全的混合电路

 

图片

 

应用简述

使用灌封树脂的原因:

对安全问题的考虑(防偷窃,盗版,技术泄漏)

出于对导热的考虑,释放回路和IC上的热量

保护不受热、机械冲击(振动、软化、冷热循环)

EPOTEK产品

通用的低价产品

509FM-1,301,301-2,301-2FL,302-3M,T905-1,730 Unfilled

医疗器械:

301-2,301,301-2FL,302-3M,310,353ND

导热胶:

T7109系列,H70E,H70S,H77,H77S,921,920-FL,T7110,T905-1

黑色产品

509FM-1

 

关键词:灌封,保护元件,密封,释放热量

Potting,sealed under vacuum or nitrogen,encapsulate parts ,protect sensitive devices

 

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