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应用领域：气密封装

应用描述：

气密封装就是用不透气及防水材料制成的盒体将电子器件与周围的环境隔离开，通过消除密封过程中来自封装腔体的水汽并阻止工作寿命期间封装周围潮气的侵入，来获得良好的长期可靠性，气密封装是高可靠性的基础。

混合电路需要与外界导通，这样，任何从金属盒导入导出的器件都需要气密性密封案例如DIP或蝶形封装引脚周围的O型密封圈。光电封装中光纤的粘接，密封导线，密封感光视窗。

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应用简述

为了达到最佳的密封和粘接强度以及对环境的耐受能力，需要加热固化型产品

EPOTEK产品：

1. O型圈引脚：H77,H72,H74,H65-175MP,353ND,353ND-T,OE188,377
2. 金线、线索、导线：353ND,302-3M,377,715,301,301-2
3. 光纤进入光混合电路封装：353ND,302-3M,305,377,H74,OE188
4. 密封玻璃视窗：377,353ND,H72,T7109,H77,H74,OE188

应用实例：

1. 353ND用于光混合电路中光纤导入口中线束的固定密封
2. 715用于将尼龙电缆固定在导入口
3. H77用于TO-CAN上玻璃-KOVAR之间的密封
4. H72和T7109在Loral Space用于卫星上光定位模块的玻璃-KOVAR窗的密封。

关键词：隔离，气密性，潮气， 可靠性，耐受能力 hermetic sealing， moisture