低卤产品

低卤产品

 

 

 

分类

品名

氯含量(ppm)

溴含量(ppm)

特点

光学胶

353ND-LH Premium

800

<100

用于半导体、混合电路、光纤及医疗应用中的高温环氧胶

353ND-LH Ultra

200

<100

同353ND-LH Premium,是比Premium氯含量更低的产品

383ND-LH Premium

900

<100

比353ND的pot life更长的版本

383ND-LH Ultra

200

<100

同383ND-LH Premium,是比Premium氯含量更低的产品

323LP-LH Premium

800

<100

353ND 长pot life的版本,设计用于半导体、光纤、硬盘驱动

323LP-LH Ultra

200

<100

同353ND-LH Premium,是比Premium氯含量更低的产品

OD2003-LH Premium

800

<100

低温固化胶水,纳米橡胶增韧的环氧胶,具有优良的剪切力以及振动阻尼能力

导热胶

TJ1104-LH

400

<100

黑色,电绝缘芯片粘接胶,长pot life

TJ1183-LH

<100

<100

电绝缘芯片粘接胶,长pot life

TJ2183-LH

<100

<100

双组份的TJ1183-LH

TV1002

800

<100

黑色,可丝网印刷聚酰亚胺胶,高Tg,低溢气,设计用于半导体晶圆钝化用于

导电胶

EK1000

100

<100

银填料胶水,具有优异的导热和导电能力,使其成为高功率LED芯片粘接的理想材料

EK2000

100

<100

双组份的EK1000

H20E

<100

<100

银填料环氧体系,设计用于微电子及光电行业的芯片粘接

H20E-D

<100

<100

主要设计用于加强点胶能力的H20E

H20E-MP

700

<100

特制符合军标MIL-STD 883 方法5011的军用混合电路的H20E

H20S-D

<100

<100

银填料,更平滑、有触变,主要为加强点胶性能的H20E,可以移印

H35-175MP

200

<100

银填料,特制符合军标MIL-STD 883 方法5011的军用混合电路的芯片和组件粘接

 

 

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