应用领域：灌封

灌封胶通常用将元器件封装在内部，保护对环境敏感的器件如高温，湿度和某些化学物质。EPOTEK提供两种解决方案：光学胶（无填料），导热胶（含有填料）。

EPOTEK的光学系列的胶黏剂具有以下特点：低粘度，低放热，具有良好的流动性（自流平），能够达到无空隙的，能见度高的灌封效果。EPOTEK的导热胶系列能够帮助某些对于热量敏感的器件释放热量。另外，保护在真空或氮气保护下可能没有密封完全的混合电路

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应用简述

使用灌封树脂的原因：

对安全问题的考虑（防偷窃，盗版，技术泄漏）

出于对导热的考虑，释放回路和IC上的热量

保护不受热、机械冲击（振动、软化、冷热循环）

EPOTEK产品