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光电通信

  • 通讯系统中无源器件 - 光隔离器

    • 产品:OG198-54,353ND
    • 粘接材料:光纤,透镜
    • 应用领域:光隔离器
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  • 通讯用光纤准直器

    • 关联产品:HYB353ND
    • 粘接材料:lens和玻璃套管、光纤
    • 应用领域:光无源器件,如光环形器、光开关、光隔离器、光衰减器、波分复用器
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  • ROSA、TOSA、BOSA 有源器件

    • 产品:353ND、353ND-T、353ND-T5、OG116-31、H20E、H20S
    • 应用领域:ROSA、TOSA、BOSA 有源器件
    • 粘接材料:To-Can,PIGTAIL的密封固纤
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  • 环氧胶用于接合式翅片散热器

    • 产品:70-3812
    • 粘接材料:6063-T5及1100-H14铝制备
    • 应用领域:散热器
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  • 泵浦源

    • 应用领域:泵浦源
    • 粘接材料:镜片与铜基板的两侧的粘接
    • 产品:OG116-31,OG142-112,353ND
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  • 晶体振荡器

    • 应用领域:晶体振荡器
    • 粘接材料:晶体腔体,铜质加热器和PCB板
    • 产品:930-4,H74,H70E
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  • 压电陶瓷

    • 应用领域:压电陶瓷
    • 粘接材料:压电陶瓷
    • 粘接应用:压电陶瓷( 两端面为镀银层, 圆柱面为陶瓷 );铜线与压电陶瓷之间用导电胶进行连接. 在压电陶瓷圆柱体与铝合金圆柱孔之间是采用绝缘胶胶水粘接.
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  • LCOS

    • 应用领域:LCOS
    • 粘接材料:Die bond,Wire coating,Electrically conductive
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  • 光学传感器

    • 应用领域:光学传感器
    • 粘接材料:TO-CANS,镜片粘接TO帽
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  • 微波/射频

    • 应用领域:微波/射频
    • 粘接材料1:砷化镓芯片粘接陶瓷PCB板
    • 粘接材料2:热沉射频基板与芯片的粘接
    • 粘接材料3:密封混合封装
    • 粘接材料4:绝缘性表面贴片粘接陶瓷
    • 产品:H20E, EK1000, H35-175MP, H37MP,H70E, 930-4, EK1000, T7109
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  • 光纤线光源

    • 应用领域:光纤线光源
    • 粘接材料:高功率纤维光导管
    • 产品:302、330
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  • 光纤连接器&耦合器

    • 应用领域:光纤连接器&耦合器
    • 粘接材料1:陶瓷插芯固定粘接以及耦合器的粘接中对玻璃、陶瓷、金属、和多数塑料都具良好的粘接
    • 粘接材料2:耦合器中对玻璃、陶瓷、金属、和多数塑料粘接
    • 产品:353ND 及353ND-T
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  • 光分路器

    • 应用领域:光分路器
    • 粘接应用:密封保护、密封粘接
    • 产品:OD2002、353ND-T
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医疗

  • 导尿管、人工血管等医疗领域所涉及的PU管粘接

    • 产品:301、301-2、301-2FL、302-3M
    • 粘接材料:聚氨酯PU管
    • 应用领域:导尿管、人工血管等医疗领域所涉及的PU管
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  • CT闪烁体探测器

    • 产品:301、301-2、301-2FL、310M-1
    • 粘接材料:闪烁体晶体阵列、光电检测器、ASIC等单元
    • 应用领域:CT闪烁体探测器
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  • 体动传感器

    • 粘接材料:双压电晶体
    • 应用领域:压电晶体PZT的贴合粘接及电气连接
    • 产品:H20E
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  • 超声发生器

    • 产品:301/301-2/301-2FL/310M-1/T7109-19/H20E/EJ2189-LV/353ND/T905BN-3
    • 粘接材料:压电陶瓷和聚合物、PZT的制备
    • 应用领域:医用超声发生器
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  • 医用针头

    • 产品:301-2、301-2FL、OG603、OG116-31
    • 应用领域:医用输液器、注射器、透析用针头
    • 粘接材料:不锈钢针头与塑料管的粘接
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  • 成像探测器

    • 应用领域:成像探测器
    • 粘接材料:光电二极管粘接PCB、闪烁体粘接PD
    • 产品:301-2;H20E
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  • 内窥镜

    • 应用领域:内窥镜
    • 粘接材料1:玻璃粘接玻璃
    • 粘接材料2:不锈钢金属粘接玻璃
    • 产品:301-2FL、353ND
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半导体

  • 灌封

    • 应用领域:灌封
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  • 底部填充

    • 应用领域:底部填充
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  • 倒装芯片

    • 应用领域:倒装芯片
    • 粘接应用:芯片固定在PCB或基板
    • 产品:H20E-PFC、H20S
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  • 晶圆保护

    • 粘接应用:晶圆保护
    • 粘接材料:聚酰亚胺
    • 产品:TV1003、TV1003-LV
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  • mems麦克风

    • 应用领域:mems麦克风
    • 粘接应用:硅微型麦克风
    • 产品:H20E、H20S、TJ2183-LH、930-4
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LED

  • LED

    • 应用领域:LED
    • 粘接材料:晶片粘接镀金基座
    • 产品:H20E、H20S、T7109、930-4、EK1000
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其他

  • 自动变光焊接面罩

    • 应用领域:自动变光焊接面罩
    • 粘接材料:滤光片与液晶片的粘接\LCD面板间
    • 产品::301-2FL ;301-2
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  • 喷墨打印机

    • 应用领域:喷墨打印机
    • 粘接材料:喷墨头,芯片保护
    • 产品:353ND
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  • 液晶显示器

    • 应用领域:液晶显示器
    • 粘接应用:边框密封、层压玻璃板、ITO导电粘接
    • 产品:353ND,353ND-T,377,H77,E4110,EE129-4
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  • 无线射频标签

    • 应用领域:无线射频标签
    • 粘接应用:传感器芯片通过表面贴装到PCB
    • 产品:302-3M,301-2FL, OD2002,OG142,OG116-31,U300,302-3M
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  • 原子力显微镜

    • 应用领域:原子力显微镜
    • 粘接应用:原子力显微镜上样品盘的结构粘接
    • 产品:T7109-19、T7110、H74
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  • GLOBTOP

    • 应用领域:GLOBTOP
    • 粘接应用:芯片、金线保护、以及保护贴装的产品进行顶封
    • 产品:OD2002
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  • 光纤陀螺仪

    • 应用领域:光纤陀螺仪
    • 粘接应用:光纤绕线圈
    • 产品:330 ; 302-3M
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  • 聚光太阳能

    • 应用领域:聚光太阳能
    • 粘接应用:接收器密封保护、基板的周边保护粘接固定、电极的导电粘接
    • 产品:SS-109、730、H20E或EK1000
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