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应用领域：BOSA

在芯片制程中，则将晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，光收发模块接口封装成光学次模块（OSA）。最后再搭配电子次模块（ESA），电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光收发模块。

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图一黑色为胶黏剂。

应用简述

BOSA应用黑色部分为黑胶，在使用黑胶之前需要用UV胶对部件进行预固定，黑胶主要用途是做密封粘接，此处胶黏剂的特性要求胶水粘度较大并具有一定的触变性，施胶过程中不希望胶水向下流淌，

353ND-T Black特点：黑色，粘度范围在9，000-15,000cps@20rpm，23℃，触变性为3.8，

1.       持续工作温度-55-225℃。

2.       气密性和防水性接近353ND，353ND具有相当好的密封性和防水性。

3.       353ND-TBLACK较好粘接能力， lap shear，＞2000psir

4.       80℃,100℃都能保证固化完全，如想获得更好的粘接强度和其他机械性能，推荐延长固化时间，1小时-2小时。

5.       粘度在9000cps以上，具有相当好的触变性，可以保证3-5mm成型

预固定用紫外胶：EPO-tek OG116-31，固化快，应力小。

关键字：BOSA，OSA，ESA，黑胶,  滤镜, filer,  PD TO-Can