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BOSA
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应用领域:BOSA

 

在芯片制程中,则将晶圆,制成雷射二极管。随后将雷射二极管,搭配滤镜、金属盖等组件,光收发模块接口封装成光学次模块(OSA)。最后再搭配电子次模块(ESA),电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC,用以驱动雷射二极管与检光二极管,如此结合即组成光收发模块。

 

图片

 

 

图一黑色为胶黏剂。

 

应用简述

BOSA应用黑色部分为黑胶,在使用黑胶之前需要用UV胶对部件进行预固定,黑胶主要用途是做密封粘接,此处胶黏剂的特性要求胶水粘度较大并具有一定的触变性,施胶过程中不希望胶水向下流淌,

353ND-T Black特点:黑色,粘度范围在9,000-15,000cps@20rpm,23℃,触变性为3.8,

1.       持续工作温度-55-225℃。

2.       气密性和防水性接近353ND,353ND具有相当好的密封性和防水性。

3.       353ND-TBLACK较好粘接能力, lap shear,>2000psir

4.       80℃,100℃都能保证固化完全,如想获得更好的粘接强度和其他机械性能,推荐延长固化时间,1小时-2小时。

5.       粘度在9000cps以上,具有相当好的触变性,可以保证3-5mm成型

 

预固定用紫外胶:EPO-tek OG116-31,固化快,应力小。

 

 

关键字:BOSA,OSA,ESA,黑胶,  滤镜, filer,  PD TO-Can

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