案例分享Case Studies
端盖密封

 

Application By Market

 

应用领域:端盖密封

 

应用描述:

将端盖气密性粘接到混合电路封装上。

混合电路是一种很小的金属盒式的封装。混合电路的IC芯片粘接到图钉大小的陶瓷PCB板上。然后将PCB安装到封装里。封装内部必须通过加盖和密封与外界隔绝。

混合电路封装案例:DIP(双向排列封装),蝴蝶型(光纤领域),TO-Cans(感应器,功率芯片,微型电路)。

端盖密封混合电路与TO-CAN上的盖子盖封一样的道理。

 

图片

 

应用简述

注意事项:

端盖密封的装配工艺过程。客户使用什么连接技术将端盖密封到封装上

EPOTEK产品:

  1. 焊膏,共金,激光焊接,玻璃材料。客户决定使用这些方法时,EPOTEK就没有机会了
  2. 还氧胶密封:H77,H74,H72,353ND,377,TH106,OE188,H65-175MP
  3. B-阶树脂:B9021-1,B9021-6,B9073-4及其它。

竞争产品:ABLEFILM, E&C Stycast, Masterbond, Dexter Hysol, JMc help

 

关键词:端盖密封,加盖,密封。

lid to hermetically seal the hybrid,lid-attach

 
<< 上一则 下一则 >>

华东地区:上海通泰化学有限公司

地址:上海市漕河泾新兴技术开发区钦州北路1089号54号栋2楼(200233)
电话:021-60904313#824
传真:021-64951096
E-mail:service@tsishanghai.com

台湾地区: 萨摩亚商昌顺科技有限公司台湾分公司

地址:新北市新庄区思源路175号9楼
电话:02-22506570
传真:02-22506211
E-mail:service61@charmsontech.com.tw