硅微型麦克风，通过利用集成电路技术将微型机械系统 与电子组件集成于硅晶面板的表面。在消费性应用市场方面，未来将朝个人可携式的产品发展，通讯应用市场则以RF MEMS、MEMS麦克风为主。未来低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；驻极体电容式麦克风)成为趋势，其中MEMS麦克风于手机上将率先采用。

    硅麦克风 （Sisonic） 是一种低成本、高性能以取代传统 ECM 麦克风的新技术。和传统麦克风需要客户在应用中离线、手动装配不一样的是硅麦克风是封装在卷带中的，因此可以利用传统的表面贴片设备完成自动装配。 由于采用硅材料制作，这种具有革新意义的麦克风汲取了半导体工艺技术的种种优点。这样生产出来的麦克风集生产高度重复性、优异的声音性能和将来灵活的扩展性能于一身。

IC电路处粘接比较简单，推荐产品：H20E

MEMS芯片粘接, 胶水只是在芯片的四周，起到粘接固定作用，芯片中间不能有胶水（胶水会对芯片产生影响），推荐我们的产品TJ2183-LH高TG, 非常好的粘接力表现，符合低卤要求。并且有低拉丝版本112-39