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应用领域：晶圆保护
保护基础电路，免去操作过程中的机械损伤, 建立离子，水汽，气体，α粒子污染物的保护屏障. 采用丝网印刷对晶圆背部进行涂覆，之后再进行固化和后续芯片的粘接，要达到覆盖整个Wafer上除了Pad以外的地方，要求为聚酰亚胺材料，耐温耐电压。
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应用简述
EPOTEK TV1002, 作为一种聚酰亚胺材质的胶黏剂已经完全成功应用在晶圆的保护的应用上。在以下条件下可以工作的很好：可丝印性，流淌性，400度可忍受，600v无渗漏吸潮性，粘接性，并在潮气电压运用测试中得到了可接受的结果。
-耐受400c/2h
- 低的流动不易芯片表面
- 600v/170c（250um缝隙）下低的电损失
-温度/电压/潮气试验（80c/85%RH/80V）
- * TV1003
-芯片粘接层厚度不会变化/TV1002的白色版本
另外，TV1003的低粘度版本TV1003-LV.
关键字：晶圆保护，聚酰亚胺
