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应用领域：端盖密封
应用描述：
将端盖气密性粘接到混合电路封装上。
混合电路是一种很小的金属盒式的封装。混合电路的IC芯片粘接到图钉大小的陶瓷PCB板上。然后将PCB安装到封装里。封装内部必须通过加盖和密封与外界隔绝。
混合电路封装案例：DIP(双向排列封装）,蝴蝶型（光纤领域），TO-Cans（感应器，功率芯片，微型电路）。
端盖密封混合电路与TO-CAN上的盖子盖封一样的道理。
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应用简述
注意事项：
端盖密封的装配工艺过程。客户使用什么连接技术将端盖密封到封装上
EPOTEK产品：
竞争产品：ABLEFILM, E&C Stycast, Masterbond, Dexter Hysol, JMc help
关键词：端盖密封，加盖，密封。
lid to hermetically seal the hybrid，lid-attach
