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分类
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品名
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氯含量（ppm）
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溴含量（ppm）
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特点
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光学胶
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353ND-LH Premium
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800
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＜100
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用于半导体、混合电路、光纤及医疗应用中的高温环氧胶
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353ND-LH Ultra
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200
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＜100
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同353ND-LH Premium，是比Premium氯含量更低的产品
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383ND-LH Premium
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900
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＜100
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比353ND的pot life更长的版本
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383ND-LH Ultra
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200
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＜100
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同383ND-LH Premium，是比Premium氯含量更低的产品
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323LP-LH Premium
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800
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＜100
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353ND 长pot life的版本，设计用于半导体、光纤、硬盘驱动
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323LP-LH Ultra
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200
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＜100
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同353ND-LH Premium，是比Premium氯含量更低的产品
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OD2003-LH Premium
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800
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＜100
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低温固化胶水，纳米橡胶增韧的环氧胶，具有优良的剪切力以及振动阻尼能力
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导热胶
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TJ1104-LH
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400
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＜100
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黑色，电绝缘芯片粘接胶，长pot life
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TJ1183-LH
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＜100
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＜100
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电绝缘芯片粘接胶，长pot life
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TJ2183-LH
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＜100
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＜100
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双组份的TJ1183-LH
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TV1002
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800
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＜100
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黑色，可丝网印刷聚酰亚胺胶，高Tg，低溢气，设计用于半导体晶圆钝化用于
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导电胶
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EK1000
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100
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＜100
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银填料胶水，具有优异的导热和导电能力，使其成为高功率LED芯片粘接的理想材料
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EK2000
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100
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＜100
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双组份的EK1000
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H20E
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＜100
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＜100
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银填料环氧体系，设计用于微电子及光电行业的芯片粘接
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H20E-D
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＜100
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＜100
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主要设计用于加强点胶能力的H20E
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H20E-MP
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700
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＜100
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特制符合军标MIL-STD 883 方法5011的军用混合电路的H20E
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H20S-D
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＜100
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＜100
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银填料，更平滑、有触变，主要为加强点胶性能的H20E，可以移印
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H35-175MP
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200
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＜100
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银填料，特制符合军标MIL-STD 883 方法5011的军用混合电路的芯片和组件粘接
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